堆叠式半导体封装件的制造方法

摘要

此处系说明一种堆叠式半导体封装件和其相关之堆叠式封装组件及方法。在一实施例中，制造方式包括：(1)提供一包括有数个接触垫之基底，接触垫系邻接于基底之上表面；(2)施加一导电材料以形成分别邻接于接触垫之数个导电凸块；(3)电性连接一半导体元件至基底的上表面；(4)施加一封胶材料以形成覆盖此些导电凸块及半导体元件之封胶结构；(5)形成一组切口，切口系部份地延伸贯穿封胶结构与此些导电凸块，以形成数个截头导电凸块；以及(6)回焊此些截头导电凸块以形成数个回焊导电凸块。