复合式有机封装剂

摘要

本发明系关于组合物，及该等组合物用于保护涂层、尤其电子装置之保护涂层的用途。本发明系关于一种经复合式封装剂涂布且嵌入印刷线路板中之箔上烧制(fired-on-foil)陶瓷电容器。