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发明名称
基板贴合装置及基板贴合方法
摘要
本发明之目的系提供一种可适当地进行上基板与下基板之水平方向之位置调整的基板贴合装置及基板贴合方法。;基板贴合装置,于仅于下基板形成定位标记,而于上基板未形成定位标记之情形,藉由检测上基板之边而导出该上基板之水平方向之中心位置及旋转角度,进而根据该上基板之水平方向之中心位置及旋转角度、以及下基板之水平方向之中心位置及旋转角度,使下基台于XY方向移动及旋转移动,藉此对准上基板与下基板之中心位置,且对准各边、以成为可贴合之状态进行对位。
申请公布号
TWI417621
申请公布日期
2013.12.01
申请号
TW099109176
申请日期
2010.03.26
申请人
芝浦机械电子装置股份有限公司 日本
发明人
增田浩一;长谷川努
分类号
G02F1/1339
主分类号
G02F1/1339
代理机构
代理人
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址
日本
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