具散热风扇之半导体封装件及供叠接其他电性装置之该半导体封装件

摘要

一种具散热风扇之半导体封装件，系包括：具有第一及第二表面之基板，该第一表面具有风扇放置区，且该基板之风扇放置区处形成有贯穿该基板之开孔及通风孔；设于该风扇放置区周围之第一表面上且电性连接该基板的电子元件；形成于该电子元件与基板之第一表面上的封装胶体，且该封装胶体具有外露出该风扇放置区之封装胶体开口；以及设于该封装胶体开口中并电性连接该基板之风扇单元。由于该电子元件系设于风扇放置区外之基板上，在该风扇单元正常运转下，该电子元件所产生之热量能有效逸散而不致发生因过热导致受损之问题，并可藉此降低风扇单元整体高度。