封装结构及其制法

摘要

一种封装结构系包括：具有贯穿开口与覆于开口一侧之金属层的承载板、收纳于开口中且设于金属层上之半导体晶片、设于半导体晶片上之钉头凸块(stud bump)、覆于承载板及半导体晶片上且包覆钉头凸块之介电层、设于介电层上且电性连接钉头凸块之线路层、以及设于介电层与线路层上之绝缘保护层。藉由钉头凸块作为传输讯号之元件，可缩短讯号传输的距离。本发明复提供该封装结构之制法。