具微机电元件之封装结构之制法

摘要

一种具微机电元件之封装结构之制法，系于具有微机电元件与第二对位键的晶圆上方罩设板体，并切割该板体，以形成露出该第二对位键的板体开口，然后进行打线制程，再将复数块体对应设于各该第二对位键上，并覆盖封装层，且从该封装层的顶面移除部分厚度的该封装层与部分该块体，最后，利用对准仪藉由该第二对位键来对位，并于该封装层上形成复数金属导线。本发明之具微机电元件之封装结构之制法无需制作贯穿矽基板之开孔，因此能节省生产成本，又板体仅罩设该微机电元件，且移除部分该封装层，所以更能降低整体厚度与体积。