| 发明名称 |
半导体密封用环氧树脂组成物及半导体装置 |
| 摘要 |
本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组成物，其特征为含有环氧树脂(A)，该环氧树脂(A)含有：熔点为50℃以上、150℃以下之结晶性环氧树脂(a1)；以下述通式(1)表示之环氧树脂(a2)；与选自以下述通式(2)表示之环氧树脂及以下述通式(3)表示之环氧树脂之至少1种环氧树脂(a3)。其中，于通式(1)~(3)中，R1为碳数1~4之烃基，可互为相同，亦可互为不同；R2为氢或碳数1~4之烃基，可互为相同，亦可互为不同；m为0~5之整数；n为0~6之整数。;(1);(2);(3) |
| 申请公布号 |
TWI417338 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
| 申请号 |
TW096143165 |
申请日期 |
2007.11.15 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 日本 |
发明人 |
小谷贵浩;西谷佳典;冈大佑 |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/20;H01L23/29 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
