发明名称 一种带有控温装置的气体喷淋装置以及真空处理装置
摘要 本创作提供一种带有控温装置的气体喷淋装置,其包括:气体喷淋头、第一气体腔和第二气体腔,以及至少一个第一气体流道,自所述第一气体腔向下贯通至所述反应腔室;至少一个第二气体流道,自所述第二气体腔向下贯通至所述反应腔室,与所述第一气体流道平行并分开设置;其还包括:与所述气体喷淋头的下表面隔开设置的吸热板,所述吸热板设置有与所述第一气体流道以及第二气体流道相匹配的气体流通单元,使所述反应气体通过所述气体流通单元在反应腔室内部进行反应。本创作可以在降低气体喷淋装置的气体流道温度的同时,减少原本会出现与气体喷淋装置下表面的沉积物。
申请公布号 TWM466925 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW101225588 申请日期 2012.12.28
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 中国 发明人 姜勇;周宁
分类号 C23C16/00 主分类号 C23C16/00
代理机构 代理人 林志青 台北市信义区松隆路102号18楼之1
主权项
地址 中国