发明名称 |
电沉积系统 |
摘要 |
具有三维堆叠结构的电沈积系统,包含用于接收晶圆的工厂介面,包含主框架传送机械手和多个置于其上的晶圆固持装置的主框架,多个置于主框架中的电镀单元,多个置于主框架中并低于电镀单元位置的清洗单元,多个置于主框架和工厂介面之间的热处理腔,与电镀单元和清洗单元相连的流体分配系统,主框架传送机械手在工厂介面、电镀单元、清洗单元和热处理腔之间传送晶圆。因此,本发明系统在扩展增加新的工艺单元时不需过多增加占地面积。 |
申请公布号 |
TWI417962 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
申请号 |
TW097109869 |
申请日期 |
2008.03.20 |
申请人 |
盛美半导体设备(上海)有限公司 中国 |
发明人 |
马悦;何川;逄振旭;施广涛;夏杰旭;V 纳其;王晖 |
分类号 |
H01L21/326;H01L21/02 |
主分类号 |
H01L21/326 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
中国 |