发明名称 电沉积系统
摘要 具有三维堆叠结构的电沈积系统,包含用于接收晶圆的工厂介面,包含主框架传送机械手和多个置于其上的晶圆固持装置的主框架,多个置于主框架中的电镀单元,多个置于主框架中并低于电镀单元位置的清洗单元,多个置于主框架和工厂介面之间的热处理腔,与电镀单元和清洗单元相连的流体分配系统,主框架传送机械手在工厂介面、电镀单元、清洗单元和热处理腔之间传送晶圆。因此,本发明系统在扩展增加新的工艺单元时不需过多增加占地面积。
申请公布号 TWI417962 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW097109869 申请日期 2008.03.20
申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司 中国 发明人 马悦;何川;逄振旭;施广涛;夏杰旭;V 纳其;王晖
分类号 H01L21/326;H01L21/02 主分类号 H01L21/326
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 中国