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<p>Geschaffen wird eine Kühlplatte zum Einsatz bei elektronischen Komponenten in einem Elektrofahrzeug (EV) oder einem Hybrid-Elektrofahrzeug (HEV). Die Kühlplatte enthält einen Hauptabschnitt, der mehrere erhabene Strukturen an seiner Oberfläche aufweist. Die erhabenen Strukturen sind zum Anbringen des Hauptabschnitts an einer Leiterplatte eingerichtet, an der eine Vielzahl elektronischer Komponenten angebracht sind. Die erhabenen Strukturen sind des Weiteren so eingerichtet, dass sie die Leiterplatte in einer beabstandeten Beziehung zu dem Hauptabschnitt halten, um Luftstrom zwischen der Leiterplatte und dem Hauptstrom zu ermöglichen und so durch die Vielzahl elektronischer Komponenten erzeugte Wärme abzuleiten. Die Kühlplatte enthält des Weiteren einen Vorsprung, der sich von der Oberfläche des Hauptabschnitts aus erstreckt. Der Vorsprung ist so eingerichtet, dass er mit einer der an der Leiterplatte angebrachten Vielzahl elektronischer Komponenten in Kontakt kommt, um durch die elektronische Komponente erzeugte Wärme abzuleiten.</p> |
