Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit Kontaktdurchführungen mit unterschiedlicher Größe durch Aufteilen des Kontaktlochstrukturierungsprozesses

摘要

Beim Herstellen eines komplexen Metallisierungssystems, in welchem Kontaktdurchführungen mit unterschiedlicher lateraler Größe vorzusehen sind, wird eine aufgeteilte Strukturierungssequenz angewendet. Zu diesem Zweck wird ein Lithographieprozess speziell für die kritischen Kontaktlochöffnungen gestaltet und nachfolgend wird ein zweiter Strukturierungsprozess angewendet, um die Kontaktdurchführungen mit größerer lateraler Abmessung herzustellen, während die kritischen Kontaktdurchführungen maskiert sind. Auf diese Weise können bessere Prozessbedingungen für jeden der Strukturierungsvorgänge erreicht werden.