发明名称 |
卡接式空心饰品结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种卡接式空心饰品结构,包括带有空腔的上壳体和与上壳体联接的底盖,上壳体的下边缘内侧设有用于嵌入底盖的内阶槽;底盖的边缘卡接于内阶槽内;上壳体的下边缘下端部为向内翻的折边部。本实用新型将底盖卡在上壳体的内阶槽上,通过向内翻的折边部压合在底盖的外侧,使底盖与上壳体之间形成可靠的卡接式固定联接,联接牢固不易变形脱掉;减少了因采用点焊形式而造成饰品纯度的降低;可以用于纯金或纯银等高纯度的饰品。 |
申请公布号 |
CN203302481U |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN201320295161.9 |
申请日期 |
2013.05.27 |
申请人 |
深圳市瑞金国际投资控股有限公司 |
发明人 |
周德奋 |
分类号 |
A44C15/00(2006.01)I |
主分类号 |
A44C15/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
李新林 |
主权项 |
卡接式空心饰品结构,包括带有空腔的上壳体和与上壳体联接的底盖,其特征在于所述上壳体的下边缘内侧设有用于嵌入底盖的内阶槽;所述底盖的边缘卡接于内阶槽内;所述上壳体的下边缘下端部为向内翻的折边部。 |
地址 |
518000 广东省深圳市盐田区沙盐路太平洋工业区1栋三楼西 |