| 发明名称 | 散热结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种散热结构，包括第一基板、与所述第一基板连接的第二基板，所述第一基板的四周沿垂直向设有第一铆孔，所述第二基板的自由端向外水平延伸有凸板，所述凸板沿垂直向设有第二铆孔。本发明通过第一铆孔、第二铆孔将芯片安装在第一基板、第二基板上，第一挡板、第二挡板用于限位，同时通过刻槽的设计便于了解铆合的先后顺序，使得芯片与散热基板接触稳定，散热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN103415187A | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN201310322473.9 | 申请日期 | 2013.07.30 |
| 申请人 | 昆山维金五金制品有限公司 | 发明人 | 朱安邦 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种散热结构，其特征在于：包括第一基板、与所述第一基板连接的第二基板，所述第一基板的四周沿垂直向设有第一铆孔，所述第二基板的自由端向外水平延伸有凸板，所述凸板沿垂直向设有第二铆孔。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦民营开发区利都路 | ||