发明名称 |
成像设备 |
摘要 |
本发明公开了一种成像设备和车载摄像机,该成像设备包括:保持至少一个光学元件的镜筒;图像传感器,该图像传感器将所述光学元件获得的拍摄对象的图像转变成电信号;电路板,所述图像传感器安装在该电路板上;以及固定壁主体,该固定壁主体是与镜筒不同的主体,并且在镜筒安装到固定壁主体的在拍摄对象侧的端部上的情况下,通过借助于粘结剂的粘结结构,电路板安装到固定壁主体在与拍摄对象侧相对的一侧上的端部上。 |
申请公布号 |
CN102209188B |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN201110079817.9 |
申请日期 |
2011.03.31 |
申请人 |
株式会社理光 |
发明人 |
中岛充;川崎俊之;金谷志生;小形哲也;由村贤一 |
分类号 |
H04N5/225(2006.01)I;G02B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04N5/225(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
王冉 |
主权项 |
一种成像设备,包括:保持至少一个光学元件的镜筒;图像传感器,该图像传感器将所述光学元件获得的拍摄对象的图像转变成电信号;电路板,所述图像传感器安装在该电路板上;固定壁主体,该固定壁主体是与镜筒不同的主体,并且在镜筒安装到固定壁主体的在拍摄对象侧的端部上的情况下,通过借助于粘结剂的粘结结构,电路板安装到固定壁主体的在与拍摄对象侧相对的一侧上的端部上;以及用于固定的元件,该用于固定的元件将电路板固定在固定壁主体上,其中所述粘结结构包括:间接粘结结构,该间接粘结结构设置在固定壁主体和用于固定的元件之间以及用于固定的元件和电路板之间,并且在此所述固定壁主体和电路板经用于固定的元件间接粘结;以及间隙填充粘结结构,该间隙填充粘结结构设置在用于固定的元件和电路板之间,并且在此所述固定壁主体和电路板直接粘结。 |
地址 |
日本东京都 |