可调光LED灯丝制造工艺

摘要

本发明公开了可调光LED灯丝制造工艺，包括以下步骤：切割制作透明基板，在透明基板上设置多个焊盘和多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列内包括采用金线串联连接的多个LED芯片，每排LED芯片阵列中两端的LED芯片分别连接一个焊盘；在LED芯片阵列中的LED芯片上涂覆荧光粉胶；采用夹具固定透明基板并放入模具中，在模具中注入含光扩散颗粒的模封胶；采用夹具将注入模封胶的产品取出，固化后得到可调光的LED灯丝产品。采用本发明制造的可调光LED灯丝应用时能通过改变每排LED芯片阵列的通电电流大小来实现调光，进而使本发明便于推广应用。

主权项

可调光LED灯丝制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、切割制作透明基板，在透明基板上设置多个焊盘和多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列内包括采用金线串联连接的多个LED芯片，每排LED芯片阵列中两端的LED芯片分别连接一个焊盘；步骤二、在LED芯片阵列中的LED芯片上涂覆荧光粉胶；步骤三、采用夹具固定透明基板并放入模具中，在模具中注入含光扩散颗粒的模封胶；步骤四、采用夹具将注入模封胶的产品取出，固化后得到可调光的LED灯丝产品。