非接触式IC卡的设计方法

摘要

本发明公开了一种非接触式IC卡及其设计方法以及一种天线结构，涉及智能卡技术领域，为降低非接触式IC卡所要求的最小工作场强而发明。其中所述非接触式IC卡，包括：天线模块和与所述天线模块连接的IC卡模块，在所述天线模块的两端并联有附加电容。本发明降低了非接触式IC卡所要求的最小工作场强。

主权项

一种非接触式IC卡的设计方法，所述非接触式IC卡包括天线模块和与所述天线模块连接的IC卡模块，其特征在于，包括：将附加电容并联连接到所述非接触式IC卡中天线模块的两端；调节所述附加电容的电容值，使得所述非接触式IC卡的谐振频率位于非接触式IC卡的正常的工作频率范围内；所述IC卡模块的等效电容量包括：所述IC卡模块的封装电容量和IC卡模块本身的电容量；其中，所述调节所述附加电容的电容值的步骤包括：获取所述天线模块的电感量和电容量；获取所述IC卡模块的等效电容量；在非接触式IC卡的正常工作频率下，利用所述天线模块的电感量和电容量和所述IC卡模块的等效电容量，调节所述附加电容的电容值；其中，所述附加电容的电容值的计算方式为： C ext = 1 4 × π 2 × f 2 × L coil - ( C coil + C mount + C IC ) ; 其中，Cext为所述附加电容的电容量；f为非接触式IC卡的正常工作频率;Lcoil为所述天线模块的电感量；Ccoil为所述天线模块的电容量；Cmount+CIC为所述IC卡模块的等效电容量。