| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部绝缘层，至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线，埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层，以及位于所述芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层，其中，所述通孔线包括具有第一宽度的中心部和具有第二宽度的接触部，该接触部与芯部绝缘层的表面相接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。所述内部电路层和通孔线同时形成，从而减少了工序步骤。因为提供了奇数个电路层，所以该印刷电路板具有轻薄结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103416109A | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN201180068547.X | 申请日期 | 2011.12.23 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 李尚铭;尹星云;李赫洙;李诚远;全起道 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 许向彤;陈英俊 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括：芯部绝缘层；至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线；埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层；以及位于所述芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层，其中，所述通孔线包括具有第一宽度的中心部以及具有第二宽度的接触部，该接触部与所述芯部绝缘层的表面相接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||