一种基板多芯片集成的大端口互连类芯片及实现方法

摘要

本发明提出基于多层布线基板多芯片集成的大端口互连类芯片互连构建与物理实现方法，提出适用于基板集成的多芯片互连结构与构建方法、多芯片布局、基板引脚阵列划分与分配、高速差分信号对引脚对分配、基板布线的有效分区与划分方法与相应的多芯片互连类芯片装置。本发明在基板封装尺度上，有效实现等效的大端口互连类芯片。与相应的单芯片集成实现方法相比，本发明方法可以支持多种互连结构，兼容多种微体系结构的互连子芯片，能有效的利用不同功能互连子芯片的特点，而在芯片实现的成本、可扩展性、灵活性、兼容性等方面具有更佳的兼顾性，同时对实现所需的集成电路制造技术要求更低，可同时提供不同端口数的、不同规格的互连芯片，在适应市场需求上，更为灵活。

主权项

一种基板多芯片集成的大端口互连类芯片的实现方法，其特征在于，用多个互连子芯片倒置布放于起互连与支撑作用的基板上表面，通过基板内的多层布线、垂直连接结构、金属接触区、基板与芯片上的相应金属凸点引脚阵列，在基板内实现由多个互连子芯片构成的互连结构的电气与物理连接，同时实现基板的供电网络与基板内多个互连子芯片的供电引脚连接，形成基板内系统供电网络的电气与物理连接，从而实现比所使用的互连子芯片端口数大的而功能相同的基板封装尺度级的等效大端口互连类芯片。