一种半导体晶粒分选装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体晶粒分选装置，至少包括晶粒供料台、晶粒分Bin台和取料单元，若干个分料盒置于所述晶粒分Bin台之上，黏性蓝膜或白膜披覆于分料盒之上，分Bin后的晶粒固定在黏性蓝膜或白膜之上，分Bin后的晶粒排列方式为圆形或者椭圆形或者椭灯笼形。通过改变Bin的排列方式，增加每个Bin所能容纳的晶粒数目，减少分选过程中换Bin动作，提高分选效率，减少蓝膜或白膜消耗量。

主权项

一种半导体晶粒分选装置，至少包括晶粒供料台、晶粒分Bin台和取料单元，若干个分料盒置于所述晶粒分Bin台之上，黏性蓝膜或白膜披覆于分料盒之上，分Bin后的晶粒固定在黏性蓝膜或白膜之上，其特征在于：所述分Bin后的晶粒排列形状为圆形或者椭圆形或者椭灯笼形。