测试系统

摘要

本实用新型的实施例涉及测试系统，被配置成对至少部分地穿过包括半导体材料的本体的衬底延伸的至少一个通孔执行电测试，测试系统包括电测试电路，电测试电路被配置成实现通过电连接元件检测通孔的至少一个电学参数并且包括集成在衬底中的微电子掩埋结构以便限定在电连接元件和在衬底内的通孔之间的电路径；其中微电子掩埋结构包括至少一个第一掺杂掩埋区域，与通孔的掩埋在衬底内的并且不能从本体的外部访问的第一端至少部分地接触，第一掺杂掩埋区域具有与衬底相反的掺杂以便与衬底形成半导体结，该半导体结被设计为当其被正向偏置时限定电路径半导体结具有小于导电区域的在与垂直方向横切的水平面中的表面的面积的结面积。

主权项

一种测试系统，其特征在于，被配置成对在垂直方向上至少部分地穿过包括半导体材料的本体的衬底延伸的至少一个通孔执行电测试，所述测试系统包括集成在所述本体中的电测试电路，电耦合至所述通孔以及由所述本体承载的用于朝着外部电连接的电连接元件，所述电测试电路被配置成实现通过所述电连接元件检测所述通孔的至少一个电学参数并且包括集成在所述衬底中的微电子掩埋结构，以便限定在所述电连接元件和在所述衬底内的所述通孔之间的电路径；其中所述微电子掩埋结构包括至少一个第一掺杂掩埋区域，其与所述通孔的掩埋在所述衬底内的并且不能从所述本体的外部访问的第一端至少部分地接触，所述第一掺杂掩埋区域具有与所述衬底相反的掺杂，以便与所述衬底形成半导体结，该半导体结被设计为当其被正向偏置时限定所述电路径， 所述半导体结具有小于所述导电区域的在与所述垂直方向横切的水平面中的表面的面积的结面积。