发明名称 |
激光焊接方法 |
摘要 |
本发明提供一种激光焊接方法,向薄膜射入激光时,因激光的热量而产生的碳化物不会向各金属薄板之间喷出。在本发明中,由于在由金属薄板制成的各第二导电部(43)上设置从焊接位置延伸至第二导电部(43)的端部的长孔(43b),向基板(41)(薄膜)的焊接位置射入激光,将各第二导电部(43)分别与各端子(20)焊接,所以即使射入激光部分的树脂由于激光的热能而碳化,碳化物从焊接部分喷出,也可以使碳化物通过第二导电部(43)的长孔(43b)从第二导电部(43)的下端向外部排出。据此,碳化物不会向邻近的第二导电部(43)之间喷出,可以有效防止碳化物导致的各第二导电部(43)之间的绝缘电阻的下降。 |
申请公布号 |
CN101564797B |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN200910137025.5 |
申请日期 |
2009.04.23 |
申请人 |
意力速电子工业株式会社 |
发明人 |
菅谷勇次郎;齐藤知充 |
分类号 |
B23K26/20(2006.01)I;B23K26/18(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N |
主分类号 |
B23K26/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
张鑫 |
主权项 |
一种激光焊接方法,通过由激光吸收率较高的有机物制成的薄膜状的薄膜(41),向在宽度方向上互相隔开间隔排列的多个带状的金属薄板(43)的厚度方向一个面射入激光,通过这样对配置在金属薄板(43)的厚度方向另一个面侧的焊接对象物(20)与金属薄板(43)进行焊接,其特征在于,在所述各金属薄板(43)上设置从焊接位置延伸至金属薄板(43)的端部的长孔(43b)或者槽(43c),向薄膜(41)的焊接位置射入激光以对金属薄板(43)与焊接对象物(20)进行焊接。 |
地址 |
日本神奈川县 |