一种焊点电迁移寿命的测试结构

摘要

本实用新型涉及一种焊点电迁移寿命的测试结构，属于半导体封装技术领域。其包括测试基板（100）和测试芯片（200），所述测试基板（100）包括基板基体（110）、布线层Ⅰ（120）和阻焊层（130），布线层Ⅰ（120）设置于基板基体（110）上，阻焊层（130）覆盖布线层Ⅰ（120）的表面，所述测试芯片（200）包括芯片本体（210）、布线层Ⅱ（220）、焊点（240）和钝化层（230），布线层Ⅱ（220）设置于芯片本体（210）上，焊点（240）通过布线层Ⅱ（220）相连，钝化层（230）覆盖布线层Ⅱ（220）的表面，测试芯片（200）与测试基板（100）通过焊点（240）电连接。本实用新型减轻了焊点中的电流拥挤效应和测试结构中的热迁移现象，从而得到更准确的电迁移寿命的测试结果。

主权项

一种焊点电迁移寿命的测试结构，包括测试基板（100）和测试芯片（200），所述测试基板（100）包括基板基体（110）、布线层Ⅰ（120）和阻焊层（130），所述布线层Ⅰ（120）设置于基板基体（110）上，所述阻焊层（130）覆盖布线层Ⅰ（120）的表面及其间隙，所述测试芯片（200）包括芯片本体（210）、布线层Ⅱ（220）、焊点（240）和钝化层（230），所述布线层Ⅱ（220）设置于芯片本体（210）上，所述钝化层（230）覆盖布线层Ⅱ（220）的表面及其间隙，其特征在于，所述布线层Ⅰ（120）包括连接布线A（121）和连接布线B（122），所述连接布线A（121）和连接布线B（122）相间分布，所述连接布线A（121）的外端设置连接布线A外端焊盘（121a）、内端设置连接布线A内端焊盘（121b），所述连接布线B（122）的外端设置连接布线B外端焊盘（122a）、内端设置连接布线B内端焊盘（122b），所述连接布线A内端焊盘（121b）彼此连通，所述阻焊层（130）于连接布线A内端焊盘（121b）、连接布线B内端焊盘（122b）相对应处设置阻焊层开口（131），所述连接布线A外端焊盘（121a）和连接布线B外端焊盘（122a）露出阻焊层（130），所述焊点（240）包括一个焊点Ⅰ（241）和若干个均匀设置在其周围的焊点Ⅱ（242），所述焊点（240）通过布线层Ⅱ（220）相连，所述布线层Ⅱ（220）为厚度不小于1微米的铜布线， 所述测试芯片（200）与测试基板（100）通过焊点（240）电连接，连接布线A内端焊盘（121b）与焊点Ⅰ（241）相对应，连接布线B内端焊盘（122b）与焊点Ⅱ（242）相对应。