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1.一种晶圆级电子封装器件焊点初始破坏进一步恶化可能性的评估方法，其特征在于具体步骤为：(1)获取电子封装器件各个组成部分的性能材料参数，确定焊点应力应变本构模型；(2)根据所研究电子封装器件的结构，建立二维有限元模型；并根据实际的服役条件添加边界条件和相应的载荷，进行有限元数值模拟；(3)焊点的可靠性分析及评估；所述步骤（1）中，采用Anand 粘塑性本构关系模型来描述焊点的应力应变响应；该模型利用流动方程和演化方程，统一焊点的蠕变和率无关塑性行为，其流动方程为：<img file="2013102934707100001DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="213" he="48" />（1）式中，<img file="DEST_PATH_IMAGE003.GIF" wi="28" he="45" />是非弹性应变率；<img file="143576DEST_PATH_IMAGE004.GIF" wi="17" he="18" />是指数因数；<img file="DEST_PATH_IMAGE005.GIF" wi="17" he="23" />是活化能；<i>R</i>是气体常数；<i>T</i> 是绝对温度(K)；<img file="402519DEST_PATH_IMAGE006.GIF" wi="18" he="15" />是应变率敏感指数；<img file="DEST_PATH_IMAGE007.GIF" wi="14" he="23" />是应力乘子；σ是等效应力；演化方程为：<img file="DEST_PATH_IMAGE009.GIF" wi="388" he="77" />(2)以及<img file="DEST_PATH_IMAGE011.GIF" wi="241" he="86" />(3)式中，<img file="15903DEST_PATH_IMAGE012.GIF" wi="18" he="26" />是硬化/软化常数；<img file="DEST_PATH_IMAGE013.GIF" wi="15" he="15" />是硬化/软化的应变率敏感指数；<img file="18494DEST_PATH_IMAGE014.GIF" wi="18" he="23" />代表一组给定的温度和应变率下变形阻力<img file="DEST_PATH_IMAGE015.GIF" wi="13" he="16" />的 饱和值；如(3)式所示：<img file="73038DEST_PATH_IMAGE016.GIF" wi="19" he="23" />和<img file="DEST_PATH_IMAGE017.GIF" wi="15" he="15" />分别是变形阻力饱和值的系数和应变率敏感度；<img file="830778DEST_PATH_IMAGE018.GIF" wi="17" he="26" />是变形阻力的初始值，用于(2)式中阻力的计算；Anand 本构模型，应力应变阻力关系描述为：<img file="DEST_PATH_IMAGE019.GIF" wi="47" he="16" />(4)<img file="DEST_PATH_IMAGE021.GIF" wi="280" he="79" />(5)在上述Anand本构模型中共有9个材料参数：<img file="603562DEST_PATH_IMAGE018.GIF" wi="17" he="26" />，<img file="878686DEST_PATH_IMAGE005.GIF" wi="17" he="23" />，<img file="787736DEST_PATH_IMAGE004.GIF" wi="17" he="18" />，<img file="122903DEST_PATH_IMAGE022.GIF" wi="15" he="23" />，<img file="851824DEST_PATH_IMAGE006.GIF" wi="18" he="15" />，<img file="461797DEST_PATH_IMAGE012.GIF" wi="18" he="26" />，<img file="959774DEST_PATH_IMAGE016.GIF" wi="19" he="23" />，<img file="62247DEST_PATH_IMAGE017.GIF" wi="15" he="15" />，<img file="12886DEST_PATH_IMAGE013.GIF" wi="15" he="15" />，这9个材料参数基于大量拉伸试验，采用非线性优化算法，对实验数据进行处理和拟合得到；或者通过查阅相关文献获得。 |
