发明名称 一种金属端子的压接区域倒角的加工方法和装置
摘要 提供了一种金属端子的压接区域倒角的加工方法和装置。该加工方法包括将金属端子传送到上倒角工位(301);对金属端子的上压接区域进行上倒角(302);将金属端子传送到下倒角工位(303);对金属端子的下压接区域进行下倒角(304)。上述加工方法可保证该金属端子的各个圆角出现圆滑的过渡连接,因此该金属端子适用于与PCB的通孔连接而不会刺破PCB通孔的镀层,保证了与PCB接触的稳定性。
申请公布号 CN102598423B 申请公布日期 2013.11.27
申请号 CN201080013568.7 申请日期 2010.10.28
申请人 深圳盛凌电子股份有限公司 发明人 李圣佳;汪增荣
分类号 H01R12/58(2006.01)I;B21D24/02(2006.01)I 主分类号 H01R12/58(2006.01)I
代理机构 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人 张秋红
主权项 一种金属端子的压接区域倒角加工方法,所述压接区域分为上压接区域,下压接区域,其特征在于,所述加工方法包括:在上倒角工位,使用第一上倒角套件对所述金属端子的上压接区域进行上倒角,及在下倒角工位,使用第一下倒角套件对所述金属端子的下压接区域进行下倒角,其中,所述第一上倒角套件包括第一上模倒角工件和第一上模配合件,所述第一下倒角套件包括第一下模倒角工件和第一下模配合件,在上下同时倒角工位,使用上下倒角套件对所述金属端子同时进行上倒角和下倒角,该上下倒角套件包括第二上倒角套件,第二下倒角套件。
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