发明名称 |
一种金属端子的压接区域倒角的加工方法和装置 |
摘要 |
提供了一种金属端子的压接区域倒角的加工方法和装置。该加工方法包括将金属端子传送到上倒角工位(301);对金属端子的上压接区域进行上倒角(302);将金属端子传送到下倒角工位(303);对金属端子的下压接区域进行下倒角(304)。上述加工方法可保证该金属端子的各个圆角出现圆滑的过渡连接,因此该金属端子适用于与PCB的通孔连接而不会刺破PCB通孔的镀层,保证了与PCB接触的稳定性。 |
申请公布号 |
CN102598423B |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN201080013568.7 |
申请日期 |
2010.10.28 |
申请人 |
深圳盛凌电子股份有限公司 |
发明人 |
李圣佳;汪增荣 |
分类号 |
H01R12/58(2006.01)I;B21D24/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/58(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 |
代理人 |
张秋红 |
主权项 |
一种金属端子的压接区域倒角加工方法,所述压接区域分为上压接区域,下压接区域,其特征在于,所述加工方法包括:在上倒角工位,使用第一上倒角套件对所述金属端子的上压接区域进行上倒角,及在下倒角工位,使用第一下倒角套件对所述金属端子的下压接区域进行下倒角,其中,所述第一上倒角套件包括第一上模倒角工件和第一上模配合件,所述第一下倒角套件包括第一下模倒角工件和第一下模配合件,在上下同时倒角工位,使用上下倒角套件对所述金属端子同时进行上倒角和下倒角,该上下倒角套件包括第二上倒角套件,第二下倒角套件。 |
地址 |
518107 广东省深圳市光明新区光明高新区东红路东侧、十八号路南侧盛凌产业园 |