焊线接合结构及焊线接合方法

摘要

一种焊线接合结构包含一芯片及一焊线。该芯片包含一基材、至少一第一金属接垫、一重新分配层及至少一第二金属接垫。该第一金属接垫配置于该基材上。该重新分配层具有一第一端及一第二端，该第一端电性连接于该第一金属接垫。该第二金属接垫电性连接于该重新分配层的第二端。该焊线接合于该第二金属接垫。

主权项

焊线接合结构，包含：一芯片，包含：一基材；至少一第一金属接垫，配置于该基材上；一重新分配层，具有一第一端及一第二端，该第一端电性连接于该第一金属接垫；以及至少一第二金属接垫，电性连接于该重新分配层的第二端；一焊线，接合于该第二金属接垫；一保护层，覆盖该第一金属接垫及该基材，并裸露出一部分的该第一金属接垫，藉此使该第一金属接垫具有一裸露面积；一第一介质层，覆盖该保护层，并裸露出该第一金属接垫的裸露面积，其中该重新分配层配置于该第一介质层上，且该重新分配层的第一端电性连接于该第一金属接垫的裸露面积；以及一第二介质层，覆盖该第一介质层、重新分配层及第二金属接垫，并裸露出一部分的该第二金属接垫，且该第二介质层不与该焊线接触，藉此使该第二金属接垫具有一裸露面积，其中该焊线接合于该第二金属接垫的裸露面积，其中，该第二金属接垫的尺寸不同于该第一金属接垫的尺寸，其中，该第二金属接垫的裸露面积大于该第一金属接垫的裸露面积。