一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料，其原料按质量百分比构成为：金属粉末65~72%，玻璃粉4~7%，有机粘结剂24~30%；所述金属粉末由Cu和W或由Cu和Mo构成；所述玻璃粉由CaO、ZnO、Bi2O3、BaO、SiO2、B2O3和Al2O3构成；所述有机粘结剂由溶剂、乙基纤维素、硅烷偶联剂和表面活性剂构成。经丝网印刷、在N2气保护下烧结，得到的成品片式陶瓷电容器的性能完全符合陶瓷电容器的技术要求，可取代相应片式陶瓷电容器表面的导电银浆料。

主权项

一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料，其特征在于其原料按质量百分比构成为：金属粉末65~72%，玻璃粉4~7%，有机粘结剂24~30%；所述金属粉末按质量百分比由Cu 98.8~99.6%和余量的W构成或者由Cu 99.2~99.6%和余量的Mo构成；所述玻璃粉按质量百分比由以下原料构成：CaO：5~10%，ZnO：5~15%，Bi2O3：40~60%，BaO：1~8%，SiO2：5~10%，B2O3：5~15%，Al2O3：2.5~5%；所述有机粘结剂按质量百分比由以下原料构成：溶剂 86~93%，乙基纤维素 6~12%，硅烷偶联剂 0.5~1.0%，表面活性剂 0.5~1.0%；所述溶剂选自松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或几种；所述硅烷偶联剂选自KH‑570、KH‑560或KH‑550；所述表面活性剂选自卵磷脂、三乙醇胺或山梨糖醇酐三油酸酯。