| 发明名称 | 反光性各向异性导电粘接剂及发光装置 | ||
| 摘要 | 用以将发光元件与配线板各向异性导电连接的反光性各向异性导电粘接剂含有热固化性树脂组合物、导电粒子和反光性绝缘粒子，所述热固化性树脂组合物含有硅酮树脂和固化剂。反光性绝缘粒子为选自氧化钛、氮化硼、氧化锌、氧化硅或氧化铝的至少一种无机粒子。硅酮树脂为缩水甘油基氧烷基·脂环族烷基改性有机聚硅氧烷。 | ||
| 申请公布号 | CN103415585A | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN201280013511.6 | 申请日期 | 2012.03.14 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 马越英明;波木秀次;青木正治;石神明;蟹泽士行 |
| 分类号 | C09J183/04(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I | 主分类号 | C09J183/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孔青;孟慧岚 |
| 主权项 | 反光性各向异性导电粘接剂，所述反光性各向异性导电粘接剂为用以将发光元件与配线板各向异性导电连接的反光性各向异性导电粘接剂，其中，含有热固化性树脂组合物、导电粒子和反光性绝缘粒子，所述热固化性树脂组合物含有硅酮树脂和固化剂，所述硅酮树脂为缩水甘油基氧烷基·脂环族烷基改性有机聚硅氧烷。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||