| 发明名称 | 一种混合集成电路及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种混合集成电路，包括电路载体、电路基片、MMIC芯片与金属丝，在电路基片上开设有盲槽，MMIC芯片装配在盲槽内，电路基片与MMIC芯片之间采用金属丝键合互联，电路基片采用导电性环氧树脂胶粘接或钎焊焊料焊接到电路载体上。本发明中MMIC芯片的集成槽采用盲槽形式，可有效阻挡电路基片粘接或焊接时环氧胶或焊料的溢出物进入，减小MMIC芯片的贴装难度，提高组件的装配可操作性及成品率，提升组件性能。 | ||
| 申请公布号 | CN103413803A | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN201310290021.7 | 申请日期 | 2013.07.10 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 发明人 | 王斌;路波;胡莹璐 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/06(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人 | 王连君 |
| 主权项 | 一种混合集成电路，包括电路载体、电路基片、MMIC芯片与金属丝，其特征在于：在电路基片上开设有盲槽，MMIC芯片装配在盲槽内，电路基片与MMIC芯片之间采用金属丝键合互联，电路基片采用导电性环氧树脂胶粘接或钎焊焊料焊接到电路载体上。 | ||
| 地址 | 266555 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号 | ||