发明名称 | 基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板 | ||
摘要 | 本发明提供了一种基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板,采用弹性聚合物材料形成探针卡与转接板接触时所需的弹性,装配时,与探针台母板接触的第一触点和与探针卡接触的第二触点分别通过第一弹性聚合物层和第二弹性聚合物层获得所需要的弹性,避免安装时刚性撞击造成探针台母板或探针卡损坏。利用弹性聚合物形成缓冲层,可减少目前典型转接板应用悬臂梁结构的空间,从而使触点密度更大,可同时测试的芯片数更多。探针卡与探针台母板的信号通路通过第一金属导线、第一金属种子层、第一弹性聚合物层通孔中的第一金属结构、基片通孔中的基片金属结构和第二弹性聚合物层通孔中的第二金属结构、第二金属种子层、第二金属导线形成。 | ||
申请公布号 | CN103412163A | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
申请号 | CN201310298248.6 | 申请日期 | 2013.07.16 |
申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 陈迪;袁涛;谢耀;林彬彬;崔大祥 |
分类号 | G01R1/067(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/067(2006.01)I |
代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 郭国中 |
主权项 | 一种基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板,其特征在于,包括:与第一触点、第一金属导线、第一金属种子层、第一弹性聚合物层、第一金属结构、基片、基片金属结构、第二弹性聚合物层、第二金属结构、第二金属种子层、第二金属导线以及第二触点,其中,所述第一弹性聚合物层和第二弹性聚合物层分别设置于基片的上表面和下表面,所述第一弹性聚合物层、第二弹性聚合物层和基片上相对应位置处分别设有通孔,所述第一金属结构、第二金属结构和基片金属结构分别设置于第一弹性聚合物层、第二弹性聚合物层和基片的通孔中,且第一金属结构、第二金属结构和基片金属结构两两接触;所述第一弹性聚合物层的裸露面上设有第一金属种子层,所述第一金属种子层至少部分与第一金属结构相接触,所述第一金属种子层的裸露面上设有第一金属导线,所述第一金属导线的裸露面上设有第一触点;所述第二弹性聚合物层的裸露面上设有第二金属种子层,所述第二金属种子层至少部分与第二金属结构相接触,所述第二金属种子层的裸露面上设有第二金属导线,所述第二金属导线的裸露面上设有第二触点。 | ||
地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 |