一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法及设备

摘要

本发明适用于微熔半导体硅应变片传感器制造方法领域，提供了一种在传感器结构承载件压力薄膜上涂印微熔固定胶的方法，包括以下步骤：①将固定胶放置于开设有网孔的丝印网上，将压力薄膜置于丝印网之下；②用丝印刮刀下压并刮动丝印网上的固定胶，丝印网受压紧贴其下方的压力薄膜，固定胶在丝印刮刀的压力下穿过网孔并涂印于压力薄膜表面；③丝印刮刀从丝印网上移走后，丝印网回复原状并与压力薄膜分离，固定胶以需要的形状厚度涂印于压力薄膜表面上，在步骤①中，所述网孔在丝印网的长度方向呈直线排列。采用以上技术方案后，用机械的方式将能将固定胶涂印在压力薄膜上，既能有效保证固定胶的涂印效果，又能大幅提交固定胶的涂印效率。

主权项

一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法，所述传感器结构承载件上开设有一压力薄膜，其特征在于，包括以下步骤： ①将固定胶放置于开设有网孔的丝印网上，将压力薄膜置于丝印网之下； ②用丝印刮刀下压并刮动丝印网上的固定胶，丝印网受压紧贴其下方的压力薄膜，使固定胶在丝印刮刀的压力下穿过网孔并涂印于压力薄膜的表面； ③移走丝印刮刀，使丝印网恢复原状并与压力薄膜分离，固定胶涂印于压力薄膜的表面上； 在步骤①中，所述网孔在丝印网的长度方向呈直线排列。