| 发明名称 | 准备柔性基板组件的方法和从其得到的柔性基板组件 | ||
| 摘要 | 一些实施例教导一种准备柔性基板组件的方法。该方法可以包括：(a)提供承载基板；(b)提供交联粘合剂；(c)提供塑料基板；以及(d)利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。其它实施例在本申请中公开。 | ||
| 申请公布号 | CN102301835B | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN200980155915.7 | 申请日期 | 2009.12.01 |
| 申请人 | 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会 | 发明人 | J.海克;S.阿吉诺;D.E.罗伊;S.奥罗尔克;R.诺乔凯蒂斯 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种准备柔性基板组件的方法，该方法包括：提供承载基板；提供交联粘合剂；提供塑料基板；提供保护模板；将保护材料贴附到该塑料基板的至少第一表面上；将该保护模板耦接到该塑料模板，从而使得该保护材料至少部分地位于该保护模板和该塑料基板之间；以及在将该保护材料至少贴附到该塑料基板的第一表面上后，使用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板的第二表面。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那州 | ||