电镀工艺的面铜控制装置

摘要

本实用新型公开了一种电镀工艺的面铜控制装置，属于可强化电镀过程中提升电镀质量及均匀线路板面铜装置的机械结构的技术领域。主要结构为在线路板两侧边设置陪镀条和在电镀槽底部和线路板之间设置浮板结构；采用这样的结构在电镀过程中可透过陪镀组合部分遮蔽，使得镀铜的厚度有所控制，铜离子能均匀附着在线路板面上，以达到整列线路板面铜均匀以及质量稳定的效果。

主权项

一种电镀工艺的面铜控制装置，其特征在于包括：震动机构（010），摆动管（020），陪镀条（040），浮板（060），电镀槽（070），浮板升降导杆（080），浮板升降导杆固定座（090），浮板导板架（100），线路板（110），飞靶（120），电镀夹具（130）和浮板导板架固定座（140）；所述的震动机构（010）的槽型底座上设置振动马达及V型座，通过该V型座上的V型头分别固定连接在该飞耙（120）的两端，飞耙（120）的下方平行设置有一个不锈钢二次挂架（150）；该电镀夹具（130）夹卡固定该线路板（110）并通过螺丝固定在所述的二次挂架（150）上；该二次挂架（150）的两端与飞耙（120）固定连接；该震动机构（010）槽型底座的内侧槽底与该摆动管（020）固定连接；该摆动管（020）与所述的飞耙（120）成垂直设置状态；所述的电镀槽（070）为矩形体槽结构，该槽结构上面开口，其余侧面密封；该浮板（060）位于所述电镀槽（070）的槽内底部；该线路板（110）插入所述的电镀槽（070）槽内并位于该浮板（060）的上方；所述的电镀夹具（130）为杆型结构，其上设置有复数个可夹卡固定线路板（110）的卡具；该电镀夹具（130）的两端分别固定连接设置一二次挂架滑轨（1501）；所述的二次挂架滑轨（1501）为金属制的板型结构，中间开有线性键槽；该二次挂架滑轨（1501）位于电镀夹具（130）和二次挂架（150）之间；所述的陪镀条（040）分别悬挂固定设置在该二次挂架滑轨（1501）上并位于该线路板（110）的两侧边；所述的浮板（060）为条型上下开口的结构，该条型开口结构的两端分别设置浮板升降导杆（080），该浮板升降导杆（080）一端与该条型开口结构紧固连接，另一端通过浮板升降导杆固定座（090）与浮板导板架（100）紧固连接；所述的浮板导板架（100）为直角成型的板结构，一端紧固连接浮板升降导杆固定座（090），另一端通过浮板导板架固定座（140）与该摆动管（020）紧固连接。