| 发明名称 | 一种增强型导热界面材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种增强型导热界面材料及其制备方法，包括：硅胶垫片半成品和增强型表面介质层材料，所述硅胶垫片半成品包括100重量份的树脂基体、250～400重量份的导热填充物、和重量是导热填充物重量的1%～10%的助剂，所述增强型表面介质层材料包括101玻纤布、106玻纤布、1081玻纤布中的一种，本发明制备的导热界面材料既具有导热界面材料固有的性能，又具有较强的力学强度。 | ||
| 申请公布号 | CN103409115A | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN201310325996.9 | 申请日期 | 2013.07.30 |
| 申请人 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 发明人 | 范勇;万炜涛;陈田安 |
| 分类号 | C09K5/06(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I | 主分类号 | C09K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 一种增强型导热界面材料，其特征在于，包括：硅胶垫片半成品和增强型表面介质层材料，其中，所述硅胶垫片半成品包括100重量份的树脂基体、250～400重量份的导热填充物、和重量是导热填充物重量的1%～10%的助剂，所述增强型表面介质层材料包括101玻纤布、106玻纤布、1081玻纤布中的一种。 | ||
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区教育北路88号 | ||