发明名称 |
一种银-铜-铟-镍中温钎焊料 |
摘要 |
本发明属于中温钎焊材料领域,涉及一种银-铜-铟基中温钎焊料,尤其涉及一种适用于无氧铜-无氧铜钎焊不锈钢-不锈钢钎焊、无氧铜-不锈钢钎焊、无氧铜-表面金属化的陶瓷钎焊或者表面金属化的陶瓷-表面金属化的陶瓷钎焊的钎焊料。钎焊料的成份及重量百分比为:Cu:33.00~34.50,In:11.00~12.20,Ni:0.00~4.50,Ag余量,或者Cu:34.50~36.00,In:9.50~11.60,Ni:0.00~4.50,Ag余量,或者Cu:36.00~38.00,In:8.00~12.00,Ni:0.00~4.50,Ag余量。本发明钎料加工性能好,可以加工成带材、丝材,需要的钎焊温度在750℃~780℃的钎焊温度下获得的焊接接头的强度,比Ag72-Cu28共晶钎料还要高出40%~110%。本发明适用于火焰钎焊、感应加热钎焊、真空炉中钎焊、炉中惰性气体保护钎焊等多种钎焊方法。 |
申请公布号 |
CN103406684A |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN201310331862.8 |
申请日期 |
2013.08.01 |
申请人 |
中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
发明人 |
熊华平;陈波;赵海生;吴世彪;吴欣 |
分类号 |
B23K35/14(2006.01)I;B23K35/24(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/14(2006.01)I |
代理机构 |
中国航空专利中心 11008 |
代理人 |
李建英 |
主权项 |
一种银‑铜‑铟基中温钎焊料,其特征在于,中温钎焊料的成份及重量百分比为:Cu:33.00~34.50,In:11.00~12.20,Ni:0.00~4.50,Ag余量,或者Cu:34.50~36.00,In:9.50~11.60,Ni:0.00~4.50,Ag余量,或者Cu:36.00~38.00,In:8.00~12.00,Ni:0.00~4.50,Ag余量。 |
地址 |
100095 北京市海淀区北京81信箱 |