发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种半导体装置。在高电子移动度晶体管中,能够在维持着常关动作的情况下充分降低接通电阻,由此,能够实现包含高电子移动度晶体管的半导体装置的性能提升。在信道层(CH1)和电子供给层(ES1)之间,设置带隙比电子供给层(ES1)的带隙大的隔离层(SP1)。由此,因隔离层(SP1)的带隙较大而在信道层(CH1)和电子供给层(ES1)的界面附近形成高势垒(电子势垒)。 |
申请公布号 |
CN203312300U |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN201320232332.3 |
申请日期 |
2013.05.02 |
申请人 |
瑞萨电子株式会社 |
发明人 |
安藤裕二;大田一树 |
分类号 |
H01L29/778(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/778(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
谢丽娜;关兆辉 |
主权项 |
一种半导体装置,包含场效应晶体管,其特征在于,上述场效应晶体管具有:(a)由第1氮化物半导体层构成的信道层;(b)在上述信道层上形成的、由第2氮化物半导体层构成的隔离层;(c)在上述隔离层上形成的、由第3氮化物半导体层构成的电子供给层;(d)在上述电子供给层上形成的源极电极;(e)与上述源极电极分离地在上述电子供给层上形成的漏极电极;(f)在被上述源极电极和上述漏极电极夹着的上述电子供给层上形成的p型覆盖层;以及(g)在上述p型覆盖层上形成的栅极电极,上述隔离层的层厚小于上述电子供给层的层厚。 |
地址 |
日本神奈川县 |