| 发明名称 | 一种板载芯片模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种板载芯片模组(200)，包括电路板框架(210)，其具有中空的第一区域(211)、第一和第二焊盘(213、214)以及第一和第二表面(215、216)；以及芯片(220)，其容纳于中空的第一区域(211)内且具有用于与外部电气连接的第三和第四焊盘(223、224)以及用于感光的第三表面(225)和用于散热的第四表面(226)，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述第三焊盘(223)和所述第四焊盘(224)电气连接，且所述芯片(220)与所述电路板框架(210)之间填充有用于将所述芯片(220)固定至所述电路板框架(210)的粘结剂(230)。依据本实用新型所述的板载芯片模组在不增加制造成本的基础上大为降低了板载芯片模组的厚度，从而为小型化电子设备做出了贡献。 | ||
| 申请公布号 | CN203312297U | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN201320249236.X | 申请日期 | 2013.05.09 |
| 申请人 | 格科微电子(上海)有限公司 | 发明人 | 邓辉;夏欢;赵立新;李文强 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 郑立柱 |
| 主权项 | 一种板载芯片模组(200)，包括：电路板框架(210)，其具有中空的第一区域(211)、第一和第二焊盘(213、214)以及第一和第二表面(215、216)；以及芯片(220)，其容纳于所述中空的第一区域(211)内且具有用于与外部电气连接的第三和第四焊盘(223、224)以及用于感光的第三表面(225)和用于散热的第四表面(226)，其中，所述第一焊盘(213)和所述第二焊盘(214)分别与所述第三焊盘(223)和所述第四焊盘(224)电气连接，且所述芯片(220)与所述电路板框架(210)之间填充有用于将所述芯片(220)固定至所述电路板框架(210)的粘结剂(230)。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11楼 | ||