发明名称 制备压敏元件电子浆料用银微粉的方法
摘要 本发明公开了制备压敏元件电子浆料用银微粉的方法,它包括以下步骤:(1)配液:在反应釜中放入硝酸银固态晶体并加入足量水搅拌成均匀的水溶液,配成A溶液;在配料釜中放入纯碱固态粉末并加入足量水搅拌成均匀的水溶液,配成B溶液;用明胶作表面包覆剂并加入足量酒精搅拌溶解均匀,配成C溶液;配制含抗坏血酸质量为37%的水溶液并维持常温,配成D溶液;(2)反应:依次将C、D溶液加入B溶液中,形成A1混合溶液,然后将A1混合溶液先放置15min停10min,然后连续均匀放入A溶液中;(3)漂洗;(4)烘干破碎,本发明可以使银微粉之间实现松散网絮状结构团聚,最终产品具有较集中的粒度分布与较高的表面活性。
申请公布号 CN103406550A 申请公布日期 2013.11.27
申请号 CN201310374375.X 申请日期 2013.08.26
申请人 中科铜都粉体新材料股份有限公司 发明人 钱文生;刘瑜;郑胜友;吴存坤;樊占芳;胡传龙;李申平;王长发
分类号 B22F9/24(2006.01)I 主分类号 B22F9/24(2006.01)I
代理机构 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人 莫祚平
主权项 制备压敏元件电子浆料用银微粉的方法,其特征是它包括以下步骤:(1)配液:在反应釜中放入硝酸银固态晶体并加入足量水搅拌成均匀的水溶液,维持温度为35℃‑45℃,PH值在4~5,配成A溶液;在配料釜中放入纯碱固态粉末并加入足量水搅拌成均匀的水溶液,维持温度为40℃‑50℃,PH值在12~13,配成B溶液;用明胶作表面包覆剂并加入足量酒精搅拌溶解均匀,配成C溶液;配制含抗坏血酸质量为37%的水溶液并维持常温,配成D溶液;(2)反应:依次将C、D溶液加入B溶液中,形成A1混合溶液,然后将A1混合溶液先放置15min停10min,然后连续均匀放入A溶液中,累计放液时间为50min,记录反应过程起始时间与温度、终点PH值,并检测反应终点有无游离银离子;(3)漂洗:确认无银离子后,加水冷却搅拌,沉淀10min后除去上清液再加水清洗;洗至电导率<30μS/cm时放入过滤桶备用;(4)烘干破碎:滤干后的银粉再次搅拌分散均匀,按每盘计量装入烘箱,温度60℃‑100℃烘干3‑15h后,用高速旋转轴棒粉碎机在短时破碎烘干后的银粉团块,制得压敏元件电子浆料用银微粉。
地址 244000 安徽省铜陵市铜官山区金昌工业园