一种集成电路制造设备的零部件的阳极膜的制造方法

摘要

本发明公开了一种集成电路制造设备的零部件的阳极膜的制造方法，包括以下步骤：选择一矩形的铝合金板为阳极膜的底材；将底材放入有机溶液中进行表面清洗；将底材放入氢氧化钠溶液中进行硷洗；对底材的表面进行研磨；对底材的表面进行喷射，使底材的表面粗糙度为1μm以下；将底材放入含有浓度为10%的硫酸溶液的阳极槽中，在相同的电压下依不同阶段给予硫酸溶液不同的电流，对底材进行阳极氧化处理而成膜；将阳极膜放入100℃的开水中进行30～60分钟的封孔处理，得到厚度为50μm～60μm的阳极膜。本发明的阳极膜的制造方法，得到的较薄的阳极膜达到厚阳极膜具有的高抗腐蚀性、高抗电压性、高耐磨性，达到对零部件保护的目的。

主权项

一种集成电路制造设备的零部件的阳极膜的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：底材选择步骤，选择一矩形的铝合金板为阳极膜的底材；清洗步骤，将底材放入有机溶液中进行表面清洗；硷洗步骤，将底材放入氢氧化钠溶液中进行硷洗；研磨步骤，对底材的表面进行研磨，去除表面不平整，使底材的表面光滑；粗化处理步骤，采用喷砂机以玻璃砂为磨料对底材的表面进行喷射，对底材的表面进行细微粗化处理，使底材的表面粗糙度为1μm以下；成膜步骤，将底材放入含有浓度为10%的硫酸溶液的阳极槽中，在相同的电压下依不同阶段给予硫酸溶液不同的电流，对底材进行阳极氧化处理：先在10分钟内将电流从0加到10安培，其次在20分钟内将电流从10安培加到20安培，接着在10分钟内第一次将电流降到0，再在10分钟内将电流从0升到20安培，保持20分钟后在10分钟内将电流升到25安培，保持10分钟，又在10分钟内将电流加大到30安培，保持10分钟，然后在10分钟内第二次将电流降为0，又在10分钟内将电流加到30安培，保持20分钟，再在10分钟内将电流加到35安培，保持10分钟，又在10分钟内将电流加到40安培，保持10分钟，最后在10分钟内将电流降为0，结束成膜；封孔步骤，将阳极膜放入100℃的开水中进行30～60分钟的封孔处理，得到厚度为50μm～60μm的阳极膜。