| 发明名称 | 半导体器件的封装结构和半导体器件的封装工艺流程 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体器件的封装结构和半导体器件的封装工艺流程，其中，该封装结构包括：基底，基底具有多个导电通孔，多个导电通孔彼此电隔离；至少一半导体器件，位于基底结构的一侧，与导电通孔电连接。本发明通过使半导体器件的封装结构中的多个导电通孔位于基底中，能简化该半导体器件的封装工艺，提高选择封装工艺的灵活性，并减小封装完成的半导体器件的整体面积，此外，半导体器件能实现通过导电通孔与外界进行电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103413795A | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN201310385696.X | 申请日期 | 2013.08.28 |
| 申请人 | 天津大学 | 发明人 | 庞慰;陶金;张孟伦;张代化;张浩 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：基底，所述基底具有多个导电通孔，所述多个导电通孔彼此电隔离；至少一半导体器件，位于所述基底结构的一侧，与导电通孔电连接。 | ||
| 地址 | 300072 天津市南开区卫津路92号 | ||