发明名称 |
一种LED灯组件 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED灯组件,包括金属基座、表面安装型LED灯,所述表面安装型LED灯包括陶瓷封装体、LED芯片、柔性电板、散热装置,所述陶瓷封装体的背面上具有突出部,所述柔性电板安装在所述金属基座上并且设有通孔,所述散热装置包括主散热板和副散热板;所述主散热板覆盖在所述LED灯除了出光表面之外的部分和所述柔性电板,使用陶瓷封装体和布线板来改善LED灯的接合特性并且提高了LED灯的散热性能和稳定性。 |
申请公布号 |
CN203309548U |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN201220479015.7 |
申请日期 |
2012.09.06 |
申请人 |
朱辰鑫 |
发明人 |
朱辰鑫 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED灯组件,其特征在于:包括金属基座、表面安装型LED灯,所述表面安装型LED灯包括陶瓷封装体、LED芯片、柔性电板、散热装置,所述陶瓷封装体的背面上具有突出部,所述柔性电板安装在所述金属基座上并且设有通孔,所述陶瓷封装体的突出部穿过通孔与所述金属基座连接,所述LED灯在除了所述陶瓷封装体与所述金属基座接触的部分之外的部分处与所述柔性电板通过所述散热装置连接;所述散热装置包括主散热板和副散热板;所述主散热板覆盖在所述LED灯除了出光表面之外的部分和所述柔性电板,且所述主散热板中部形成有容纳并固定所述LED芯片的凹槽;所述副散热板中部开有中心孔,所述副散热板贴合在所述主散热板上,且固定在所述凹槽内的LED芯片穿出所述中心孔。 |
地址 |
322300 浙江省磐安县安文镇上马石村黄弹口49号 |