发明名称 | 一种宽带缝隙耦合微带天线 | ||
摘要 | 本发明一种宽带缝隙耦合微带天线属于微波天线技术,涉及对现有缝隙耦合微带天线的改进。它包括天线基板[3]、馈电网络基板[4]和馈电网络保护基板[5],其特征在于,所说的天线基板[3]为带有单层微带贴片的天线基板;有一个微带贴片保护基板[2],微带贴片保护基板[2]的下表面与天线基板[3]的上表面粘接为整体。本发明的频带宽,体积小,机械强度高,适合共形,不需要外置天线罩,能全面满足宽带、共形相控阵雷达对天线的要求。<pb pnum="1" /> | ||
申请公布号 | CN106342370B | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
申请号 | CN200910120685.2 | 申请日期 | 2009.03.17 |
申请人 | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 | 发明人 | 孙丹;路占波;尤立志 |
分类号 | H01Q13/08(2006.01)I | 主分类号 | H01Q13/08(2006.01)I |
代理机构 | 中国航空专利中心 11008 | 代理人 | 梁瑞林 |
主权项 | 一种宽带缝隙耦合微带天线,包括天线基板[3]、馈电网络基板[4]和馈电网络保护基板[5],在天线基板[3]的上表面有1~16个矩形微带贴片[1],在馈电网络基板[4]的上表面有与微带贴片[1]数量相等、位置对应的耦合缝,天线基板[3]的下表面与馈电网络基板[4]的上表面粘接为整体,馈电网络基板[4]的下表面与馈电网络保护基板[5]的上表面粘接为整体;其特征在于,(1)所说的天线基板[3]为带有单层微带贴片的天线基板;(2)有一个微带贴片保护基板[2],微带贴片保护基板[2]的下表面与天线基板[3]的上表面粘接为整体。 | ||
地址 | 214063 江苏省无锡市滨湖区梁溪路796号 |