发明名称 铜制焊线、焊线接合结构及焊线接合方法
摘要 一种铜制焊线包含一线状部、一块状部及一中间材料。该块状部连接于该线状部,且该块状部之剖面面积大于该线状部之剖面面积。该中间材料覆盖一部份之该块状部。
申请公布号 TWI415707 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW097133400 申请日期 2008.09.01
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓区楠梓加工出口区经三路26号 发明人 张效铨;蔡宗岳;赖逸少;唐和明;陈建成;易维绮;洪常瀛
分类号 B23K35/363;B23K9/22;H01L23/49 主分类号 B23K35/363
代理机构 代理人 花瑞铭 高雄市前镇区中山二路7号14楼之1;金玉书 高雄市凤山区建国路3段256之1号
主权项
地址 高雄市楠梓区楠梓加工出口区经三路26号
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