半导体封装结构

摘要

一种半导体封装结构，其包括一介电层、一第一晶片、一第二晶片、一光学传输元件、一第一导电图案、一第二导电图案及至少一导电贯孔。介电层具有一第一表面与一相背对于第一表面的第二表面。第一晶片内埋于介电层的第一表面。第二晶片配置于介电层的第二表面。光学传输元件贯穿介电层，且将第一晶片光学地连接至第二晶片。第一导电图案位于介电层的第一表面上。第二导电图案位于介电层的第二表面上。导电贯孔贯穿介电层且连接第一导电图案及第二导电图案。