发明名称 雷射加工方法及雷射加工装置
摘要 将被金属膜17的表面17a(和加工对象物1之作为雷射光入射面的表面3相对向)反射之雷射光L的反射光照射于矽晶圆11,以形成6列的熔融处理区域131、132中最靠近金属膜17的表面17a之熔融处理区域131。藉此,能使熔融处理区域131形成极接近金属膜17的表面17a。
申请公布号 TWI415706 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW096134905 申请日期 2007.09.19
申请人 滨松赫德尼古斯股份有限公司 日本 发明人 坂本刚志
分类号 B23K26/38 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本