发明名称 金-铂-钯合金搭接线
摘要 本发明之课题在于提供即使是使用不含卤素物质的环氧树脂的场合,在高温长时间下的可信赖性很高,可以维持高温长时间放置后的电气特性之铝垫之接续信赖性优异的适于车载的半导体用金-铂-钯合金系搭接线。;〔解决手段〕一种金-铂-钯合金搭接线,其特征为;含有铂0.4~1.2质量%、钯0.01~0.5质量%、铝10~30质量ppm、钙或者镁之中的至少1种合计达10~60质量ppm以及其余为纯度99.999质量%以上的金所构成。
申请公布号 TWI415957 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW101144795 申请日期 2012.11.29
申请人 田中电子工业股份有限公司 日本 发明人 手岛聡;千叶淳;陈炜;天田富士夫
分类号 C22C5/02;H01L21/60 主分类号 C22C5/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本