发明名称 一种积体电路间的资料传输方法
摘要 本发明揭露一种积体电路间的资料传输方法,其系利用两积体电路各一根接脚电性相接,做为命令列的下达及资料的传输,藉此,节省积体电路包装的接脚数,让包装变得更小,并节省印刷电路板所需的面积,根据本发明,使积体电路间的控制方式与资料传输变得简单,并且不需要精确的系统震荡器,便可达到可靠的串列传输功能。
申请公布号 TWI416335 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW098125303 申请日期 2009.07.28
申请人 盛群半导体股份有限公司 新竹市科学工业园区研新二路3号 发明人 王明坤;陆庭元;吴承牧;刘温良
分类号 G06F13/38;G06F1/24 主分类号 G06F13/38
代理机构 代理人 刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项
地址 新竹市科学工业园区研新二路3号