半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置包括一半导体基体、配置在该半导体基体的一上表面上且连接到其上之一积体电路的一连接电极、穿透该半导体基体及该连接电极的一贯穿电极、及介于该半导体基体与该贯穿电极之间的一绝缘部分。该贯穿电极被整体地形成以从该半导体基体及该连接电极的上表面向外突出，且在该贯穿电极穿透该连接电极的一区域中被连接到该连接电极。