| 摘要 |
一种封装基板，系包括：核心板，系具有相对之第一及第二表面，且该核心板具有贯穿之机钻穿孔，该机钻穿孔之孔径系大于150μm且该机钻穿孔之孔深大于120μm；线路层，系设于该核心板之第一表面上，且该线路层具有电性接触垫；承载板，系结合于该核心板之第二表面上，以封住该机钻穿孔之一端；以及防焊层，系设于该核心板之第一表面及线路层上，且该防焊层具有一开口及复数开孔，以令该机钻穿孔及电性接触垫分别经该开口与开孔而外露；当欲形成大尺寸孔型时，藉由机钻方式可缩短制程时间及降低成本。本发明复提供一种封装基板之制法。 |
