半导体装置之制造方法及半导体装置

摘要

目的在于提升3次元构造之半导体装置之元件特性。具备以下构成：将多数片半导体基板1S贴合，使形成于各个半导体基板1S之半导体晶片的积体电路互相电连接而获得所要之积体电路；分别分开设置贯穿各半导体基板1S之主背面间的贯穿电极8，与分离该贯穿电极8的贯穿分离部10。如此则，可于半导体基板1S形成贯穿分离部形成用之绝缘沟槽部后，形成MISFETQ，再于其后形成贯穿电极形成用之导通沟槽部。