发明名称 模具用之均匀加热及冷却结构
摘要 一种模具用之均匀加热及冷却结构,设置在模座与模仁之间,其结构系将隔热层设置在模座的模槽内,以隔绝模座与模仁之间的热传导,一磁粉层系紧邻于隔热层设置,一线圈系从外围朝中心环绕而铺设在该磁粉层,一冷却空间系位于模仁与磁粉层之间,线圈系位于该冷却空间中;一流体系将通入冷却空间,以将经加热后的线圈及模仁之热量迅速带走,以提高对模仁加热与冷却效率。
申请公布号 TWI415729 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW098106286 申请日期 2009.02.27
申请人 私立中原大学 桃园县中坜市中北路200号 发明人 陈夏宗;张仁安;秦进传;许评顺
分类号 B29C33/02;B29C33/04;B29C33/06;H05B6/10 主分类号 B29C33/02
代理机构 代理人 刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项
地址 桃园县中坜市中北路200号